La spin-off FlexiiC té com a objectiu el disseny de solucions system-on-chip (SoC) aplicades a sistemes intel·ligents i Internet of Things. La missió de FlexiiC és democratitzar i reinventar el món de l’electrònica mitjançant una tecnologia orgànica i flexible revolucionària, que possibilitarà una nova generació de sensors i circuits lògics processats amb tintes funcionals a baixes temperatures sobre substrats sostenibles. Un nou èxit de la transferència tecnològica de l’Institut de Microelectrònica de Barcelona (IMB-CNM-CSIC), orientat a solucionar els reptes socials de l’actualitat.
T’imagines un xip o circuit integrat flexible i sostenible? Això és possible gràcies a la microelectrònica orgànica, una tecnologia innovadora que elimina l’ús de materials tòxics i costosos de la fabricació convencional, permetent la creació de circuits flexibles, sostenibles i de molt baix cost. Amb l’objectiu de revolucionar el mercat i apostar per una electrònica més sostenible, neix FlexiiC (Flexible Integrated Circuits S.L.), la nova spin-off de l’Institut de Microelectrònica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC).
Els circuits integrats orgànics no empren silici, el material més utilitzat en els xips de totes les aplicacions electròniques, sinó que es basen en materials orgànics, compostos principalment de carboni i altres nanomaterials en forma de solució. Gràcies a aquestes característiques, són més flexibles i lleugers, la qual cosa els permet adaptar-se a superfícies corbes i aplicar-se a dispositius “wearable”, una tendència en creixement en l’electrònica aplicada a esport, entre altres sectors. No obstant això, en ser orgànics, presenten una eficiència menor i una vida útil més curta en comparació amb els circuits convencionals de silici. A més, la seva fabricació requereix menys etapes de procés i no demanda ambients tan purs com els necessaris per als xips de silici, cosa que permet que el seu cost final previst sigui inferior a un cèntim d’euro.
“FlexiiC aprofita aquestes característiques per a enfocar el seu model de negoci en el desenvolupament de circuits integrats flexibles destinats a sistemes de monitoratge intel·ligents, d’un sol ús i de curta durada, orientats a aplicacions mèdiques i d’atenció sanitària, embalatge i mediambientals”, aclareix Eloi Ramon, un dels fundadors de l’empresa i investigador principal del grup de Circuits Integrats i Sistemes (ICAS) de l’IMB-CNM. “L’empresa oferirà sistemes integrats en un xip (System-on-Chip, SoC en anglès) amb interfícies de sensors personalitzables, capacitats de processament i transmissió de dades, dissenyats específicament per a aplicacions on el baix cost, l’ús únic o transitori i la sostenibilitat són factors clau”, afegeix.
Disseny i comercialització dels primers xips
El primer xip que sortirà al mercat està previst per a finals de 2025 i s’integrarà en un sistema de monitoratge d’empaquetat alimentari, que inclourà tecnologia llicenciada i que actualment s’està desenvolupant per a aconseguir nivells de maduresa de tecnologia (TRL) més alts en col·laboració amb l’IMB-CNM-CSIC. La tecnologia llicenciada ha estat patentada pel CSIC juntament amb la la Universitat de Girona (UdG) i la Universidade do Algarve (UAlg) i l’Instituto de Telecomunicações (IT) de Portugal.
Recentment, FlexiiC ha signat un acord pluriennal amb l’empresa britànica Smartkem Ltd per desenvolupar circuits integrats personalitzats utilitzant la seva tecnologia de transistors orgànics de capa fina (OTFT), que tenen el potencial de revolucionar el mercat. S’espera que aquests dispositius incorporin circuits de senyal mixt i digital, com a nuclis RISC-V (arquitectura de conjunt d’instruccions de maquinari lliure), a més d’integrar l’aprenentatge automàtic (ML), un tipus d’intel·ligència artificial (IA) que permet a les màquines aprendre i millorar a partir de dades sense necessitat de ser programades explícitament per a optimitzar el processament de senyals.
Els productes de FlexiiC es fabricaran en les instal·lacions de Smartkem a Manchester, el Regne Unit. L’empresa també ofereix serveis de creació de prototipat en el Centre d’Innovació de Processos (CPI) de Sedgefield, el Regne Unit, i compta amb una oficina d’aplicacions de camp a Taiwan.
Transferència de tecnologia per a arribar a la societat
En FlexiiC conflueix personal investigador especialitzat en electrònica orgànica i en el disseny de xips.
“Aquest acord és el resultat d’un esforç conjunt que reforça els llaços entre Espanya i Portugal en l’àmbit de la recerca per a la innovació, i demostra el nostre ferm compromís des del públic amb la transferència de coneixement”, agrega Isabel Gavilanes, gestora de Transferència en la Vicepresidència d’Innovació i Transferència del CSIC. “Des de la nostra Vicepresidència impulsem tecnologies innovadores en sectors clau a Espanya, com són la microelectrònica, la fotònica o les tecnologies quàntiques entre altres, i per això donem suport a la creació de noves empreses de base en el coneixement, com FlexiiC. Des del CSIC continuarem col·laborant amb FlexiiC a través de nous projectes de col·laboració públic-privada que aportin més valor i beneficiïn al seu usuari final: la societat”, conclou.
Pioners en la recerca i desenvolupament d’electrònica impresa
L’IMB-CNM-CSIC està consolidat com a referent mundial en la recerca i desenvolupament d’electrònica verda en el món.
El centre compta amb un avançat Laboratori d’Electrònica Impresa per al desenvolupament de dispositius i sistemes impresos mitjançant tecnologies com inkjet screen printing o dispensació digital. La seva missió és crear tecnologies flexibles i respectuoses amb el medi ambient. Forma part de la Infraestructura Científica i Tecnològica Singular (ICTS) Micronanofabs, la xarxa distribuïda espanyola de sales blanques de micro i nanofabricació, que inclou la Sala Blanca de l’IMB-CNM-CSIC.
Més informació:
https://www.imb-cnm.csic.es/es/noticias-divulgacion/noticias/el-imb-cnm-crea-la-primera-guia-para-el-diseno-y-la-fabricacion
https://ir.smartkem.com/news-events/press-releases/detail/67/smartkem-signs-multi-year-agreement-with-flexiic-to-develop-a-new-generation-of-cmos-for-smart-sensors
Comunicació IMB-CNM-CSIC
Imatge d’un xip de FlexiiC.